Techniker halten Siliziumwafer. Samsung
Samsungam Donnerstag angekündigt dass es mit der Massenproduktion von 3-Nanometer-Chips begann und den Rivalen Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. TSMC um einen wichtigen Meilenstein in schlägt ein enges Rennen um den Bau der fortschrittlichsten Chips der Welt. Die Firma sagte, dass seine neuen Chips eine sogenannte Gate-All-Around-Transistorarchitektur verwenden werden, um den Stromverbrauch effektiv um bis zu 45 Prozent zu reduzieren und die Leistung um 23 Prozent im Vergleich zu 5-Nanometer-Chips zu verbessern.
Technologien der nächsten Generation
Samsung verwendet auch einen sogenannten Multi-Bridge-Channel FET MBCFET™.Dieser erstmals implementierte Prozess widersetzt sich den Leistungsbeschränkungen von FinFET, verbessert die Energieeffizienz durch Reduzierung des Versorgungsspannungspegels und verbessert gleichzeitig die Leistung durch Erhöhung der Treiberstromfähigkeit.
„Samsung ist schnell gewachsen, während wir weiterhin unsere Führungsrolle bei der Anwendung von Technologien der nächsten Generation in der Fertigung demonstrieren, wie z3-nm-Prozess mit dem MBCFET™“, sagte Dr. Siyoung Choi, President und Head of Foundry Business bei Samsung Electronics, in der Erklärung.
„Wir werden die aktive Innovation in der wettbewerbsfähigen Technologieentwicklung fortsetzen und Prozesse aufbauen, die dazu beitragen, die Reife der Technologie zu beschleunigen.“
Die Firma hat auch plant die Ausweitung auf mobile Prozessoren. Unterdessen hat TSMC angekündigt, dass seine 3-Nanometer-Massenproduktion in der zweiten Jahreshälfte beginnen wird, weit später als Samsung. Bedeutet dies, dass Samsung den Wettbewerb um große Mehrjahresaufträge von gewinnen wirdwie Apple und Qualcomm?
TSMC dominiert derzeit den Markt für die Auftragsfertigung von Chips und ist der Hersteller von Apples Chips für seine iPhones, iPads, MacBooks und Macs. Um das Unternehmen bei neuen Verträgen zu schlagen, Samsung muss die Kosteneffizienz seines neuen 3-Nanometer-Verfahrens beweisen.
Kompatibel mit einer Vielzahl von Plattformen
Und es sieht so aus, als könnte es tatsächlich dazu in der Lage sein. Samsung hat mit dem deutschen multinationalen Unternehmen Siemens zusammengearbeitet, um sicherzustellen, dass seine neuen Chips auf einer Vielzahl von Plattformen funktionieren.
„Siemens EDA freut sich, mit Samsung zusammengearbeitet zu haben, um sicherzustellen, dass unsere bestehenden Softwareplattformen seit der ersten Entwicklungsphase auch auf Samsungs neuem 3-Nanometer-Prozessknoten funktionieren. Unsere langjährige Partnerschaft mit Samsung durch SAFE™Das Programm generiert durch die Zertifizierung der branchenführenden EDA-Tools von Siemens bei 3 nm einen erheblichen Mehrwert für unsere gemeinsamen Kunden", sagte Joe Sawicki, Executive Vice President für das IC-EDA-Segment von Siemens Digital Industries Software.
Chips von Samsung werden vorerst in Südkorea hergestellt in seinen Anlagen in Hwaseong, bevor es auch in sein Zentrum in Pyeongtaek umzieht. Das Unternehmen hat auch Pläne für eine bevorstehende Chipfabrik in Texas, die schließlich 3-Nanometer-Chips produzieren könnte, aber es ist nicht geplant, mit der Massenproduktion zu beginnenFertigung bis 2024.
Kürzlich massivglobale Chipknappheit haben viel Druck auf die Chiphersteller ausgeübt. Samsungs neue Innovation könnte dazu führen, dass ein Teil dieses Drucks abgebaut wird.